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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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聚四氟乙烯(PTFE)雷達板
Rogers RO3006高頻板
羅杰斯 RO4350B高頻板
羅杰斯RO3003陶瓷高頻板
Rogers RT5870 高頻板
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毫米波雷達線路板
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RO4350B高頻混壓板
RO4350B+FR4高頻混壓板
RO3010陶瓷混壓高頻板
Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
4層沉金盲孔板
4層盲埋孔電路板
12層安防控制電路板
16層光伏背板
藍油多層盲孔電路板
6層盲埋孔電路板
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六層綠油沉金板
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4層藍油鍍金板
8層二階HDI手機板
10層任意互連HDI板
6層二階HDI半孔板
6層二階HDI線路板
8層2階手機主板
高端手機Type-C插頭板
6層軟硬結合板
RF樹脂塞孔軟硬結合板
8層軟硬結合板
6層軟硬結合板
八層軟硬結合板
HDI軟硬結合板

為什么選擇我們?

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OUR INDUSTRY

應用領域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作,產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域,資源遍及全球三十多個國家和地區。

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電路板鍍鎳金工藝控制:確保高性能與質量的關鍵步驟

2025-11-14

  • 132025-11
    無人機天線電路板:解碼高空通信的核心樞紐與設計密碼
    一、無人機天線電路板的核心技術架構與信號傳輸邏輯天線類型的功能分化與場景適配無人機天線電路板集成多種天線類型以滿足多元通信需求。全向天線憑借 360° 信號覆蓋優勢,適用于低空環境下的快速姿態調整與短距離遙控;定向天線通過高增益波束聚焦,實.......
  • 112025-11
    高導熱電路板材料:讓熱量“聽話”的科技魔法
    熱,是電子設備最忠實卻最難以馴服的伴侶。它在芯片間穿梭、在電路間奔跑,一旦無法被及時導出,便可能讓性能巔峰瞬間坍塌。于是,工程師們開始一場與熱的較量——他們制造出一種能讓熱量“聽話”的材料:高導熱電路板材料。這種材料并非單純的載體,而是電子.......
  • 102025-11
    撓性電路板基材:解碼柔性電子時代的核心載體
    一、撓性電路板基材:柔性電子的 “基因密碼”一塊能折疊十萬次仍保持信號暢通的電路板,核心秘密藏在 0.1 毫米厚的基材里;一款能貼合人體曲線的可穿戴設備,關鍵支撐來自兼具柔韌與導電的特殊材料。撓性電路板基材,這個看似低調的電子元件 “基石”.......

高頻高速覆銅板:加速未來技術變革的隱形推手

2025-11-05

  • 042025-11
    透明柔性電路板材料的未來:技術革新與行業應用
    本文詳細介紹了透明柔性電路板材料的技術特點、生產工藝、應用案例及未來發展趨勢,重點探討了該技術在可穿戴設備、智能汽車、透明顯示和智能醫療中的應用。透明柔性電路板將在多個行業中帶來革命性影響,成為電子產品設計的關鍵。....
  • 252025-09
    鋁基板LED應用的全面解析:技術優勢與行業前景
    隨著全球對節能環保需求的日益增長,LED(發光二極管)技術作為綠色照明的代表,已廣泛應用于各個領域。在LED的封裝和散熱管理中,基板材料的選擇至關重要。鋁基板作為一種高效的金屬基板,因其優異的導熱性和機械強度,成為LED應用中的主流選擇。....
  • 182025-09
    飛針測試與 AOI 協同:PCB 測試降本 30% 的實際案例
    在競爭激烈的電子制造領域,PCB測試已成為成本控制的關鍵戰場。許多企業深陷兩難困境:為打樣產品使用AOI,高昂的專用治具費用可能占據單批次總成本的50%以上;為量產產品采用飛針測試,極低的效率又嚴重卡住產能瓶頸。破局之道在于協同而非取舍。飛.......

電路板鍍鎳金工藝控制:實現高可靠性的關鍵策略

2025-11-14

  • 122025-11
    破局沉銅工藝瓶頸:從參數優化到智能生產的全流程革新 -iPCB
    一、沉銅工藝現狀:當精度與效率成為雙重考題1.1 高可靠性需求下的工藝痛點在當今電子制造領域,隨著電子產品不斷向小型化、高性能化方向發展,剛撓結合板、高多層 PCB 的應用愈發廣泛,對沉銅工藝的要求也達到了前所未有的高度。沉銅工藝作為孔金屬.......
  • 032025-11
    PCB 高縱橫比通孔電鍍工藝:技術難點、優化方案與行業應用
    本文聚焦 PCB 高縱橫比通孔電鍍工藝,解析其技術原理與核心流程,深入分析深鍍能力不足、鍍層均勻性差等關鍵難點,提供電流參數優化、鍍液配方改進等實用解決方案,同時介紹其在 5G、汽車電子等領域的應用,幫助行業人員了解并掌握工藝要點。....
  • 292025-10
    電路板板彎板翹矯正工藝:原理、方法與質量控制詳解
    本文詳解電路板板彎板翹矯正工藝,涵蓋 PCB 板彎板翹的成因(材料特性、生產工藝、存儲環境)、主流矯正方法(機械 / 熱壓 / 局部加熱矯正)的原理與操作流程,以及工藝質量控制要點,結合實際案例提供解決方案,助力企業解決電路板變形問題。....
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